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- 应用范围:电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙功能:导热,散热温度范围:-50~200度
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- 功能:导热,散热外观:膏状产品特点:导热
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- 外观:膏状应用范围:电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙固化方式:室温固化
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- 温度范围:-50~200度固化方式:室温固化外观:膏状
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- 产品特点:导热温度范围:-50~200度特性:电绝缘性;触变性好
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- 产品特点:导热功能:导热,散热包装规格:170g
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- 产品特点:导热功能:导热,散热外观:膏状
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- 外观:膏状用涂范围:CPU等电子元器件、变频器等产品的导热及散热产品特点:导热
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- 固化方式:室温固化外观:膏状应用范围:电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙
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- 包装规格:170g特性:电绝缘性;触变性好功能:导热,散热
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- 淄博导热泥耐高温防水
- 功能:导热,散热温度范围:-50~200度应用范围:电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙
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- 保质期:12个月应用范围:电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙温度范围:-50~200度
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- 包装规格:170g功能:导热,散热固化方式:室温固化
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- 特性:电绝缘性;触变性好应用范围:电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙功能:导热,散热
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- 产品特点:导热用涂范围:CPU等电子元器件、变频器等产品的导热及散热保质期:12个月
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- 特性:电绝缘性;触变性好温度范围:-50~200度产品特点:导热
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