具有半导体特性陶瓷的电阻率约为10-5~107Ω.cm,对于陶瓷材料可以通过掺杂或者使化学计量偏离而造成晶格缺陷等方法获得半导体特性。采用这种方法的陶瓷有TiO2、ZnO、CdS、BaTiO3、Fe2O3、Cr2O3和SiC。半导体陶瓷的不同特点是它们的导电性随环境而变化，利用这一特性可制成各种不同类型的陶瓷敏感器件，如热敏、气敏、湿敏、压敏、光敏等传感器。半导体尖晶石材料如Fe3O4,在受控的固溶体内掺人非导体尖晶石材料如MgAl2O4、MgCr2O4,和Zr2TiO4,可用作热敏电阻,它是种可精心控制的随温度而变化的电阻装置。在ZnO中可加入Bi、Mn、Co、Cr等氧化物进行改性，这些氧化物大都不是固溶于ZnO中，而是偏折在晶界上形成阻挡层，从而得到ZnO压敏电阻陶瓷材料,并且是压敏电阻陶瓷中性能优的一种材料。
高数值湿压强度的黑泥在使用时预示着什么?
高数值湿压强度的黑泥在使用时预示着什么？关于黑泥的湿压强度，黑泥粘结剂与铸造用型砂与调合水按一定比例在混砂机中进行混辗一定时间，测定其合适的紧实率下，将混砂在制样机上制成标准试件并在湿压强度仪是测试，这种含有调合水的试件产生破损所需的压力就是该试件的湿压强度。根据铸件合金的种类，铸件的大小，砂型紧实方法，造型方法，以及表面风干情况的不同，对型砂黑泥的性能提出不同的要求，因而，对型砂的湿压强度要求也就不一样。但是，从每个行业使用黑泥的湿压强度来看，其数值一般都是比较高的，而对于低数值的试压强度的黑泥产品，基本使用行业限制也是比较大的。
黑泥颗粒有哪些特征？1、壶以砂为上，在成型过程中，坯料细度一般分为16#、24#、32#、40#、60#、80#、100#，还有相应的特殊码数。坯料颗粒细，则可塑性进步，机械强度也进步：反之，坯料颗粒粗，则可塑性降低，在成型过程中不易变形，不乱性好，收缩性小。2、在烧制过程中，细颗粒则收缩大，烧成温度降低，易变形。粗颗粒在烧成过程中收缩小，烧成温度升高，不易变形，成品率进步。3、对观赏的影响。在泥料中加以熟颗粒，变形程度更小，产品更不乱，收缩更小，表面形成梨皮效果，有一定的观赏性，肌理。泥料中加生颗粒，则收缩大，烧成后表面面光滑，颗粒隐在表面，轻易形成莹润感，手感佳，玉质感强。